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明导Realize LIVE精彩回顾丨高密度扇出封装的设计流程和方法
Ruben Fuentes Amkor公司 随着现今智能设备的复杂度越来越高，相应的对复杂集成电路和封装级设计与验证的要求也日益增加，这为晶圆级封装的设计、制造和组装都带来了巨大的 ...查看更多
PCEA主席Stephen Chavez：如何设计可靠的导通孔
Stephen Chavez 是一家航空航天公司的资深工程师，同时担任印制电路工程协会（PCEA）主席。近期，他接受了Andy Shaughnessy和Happy Holden的采访，探讨了如何设计更 ...查看更多
IPC-2581C版标准将加速新产品导入
问题详情 PCB制造和组装始于20世纪50年代，从那时到目前，材料、加工和CAD工具已取得了重大进展。如今，随着PCB布局的轻松创建，任何人都可以使设计变为一块PCB。然而，制造工艺限制了PCB供应 ...查看更多
IPC标准回顾2020
重点标准 1、IPC-A-610H，电子组件的可接受性 ...查看更多
IPC标准回顾2020
重点标准 1、IPC-A-610H，电子组件的可接受性 ...查看更多
【企业动态】广合科技连续两年荣获华勤“最佳协同奖”，为唯一PCB获奖供应商
2020年12月18日华勤通讯在上海宝华万豪酒店成功举办2021年度供应商大会，并对长期以来对华勤鼎力支持与精诚合作的优秀合作伙伴安排了颁奖典礼。在1600余家的合作伙伴中评选出19家优秀代表，授 ...查看更多
